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iPhone 17 Air核心配置全曝光:搭载A19与C1双芯片 机身最薄仅5.5毫米

  【盛赞安卓网消息】苹果将在今年秋季推出iPhone 17 Air,这将是多年来iPhone产品线的最大变革。据悉,这款设备将设计与功能完美结合,有望成为苹果有史以来最薄的iPhone机型。以下是目前关于iPhone 17 Air的所有传闻:

iPhone 17 Air核心配置汇总 A19+C1芯片 最薄处5.5mm

  采用6.6英寸常显OLED屏幕:支持最高120Hz的ProMotion刷新率。

  iPhone 17 Air将成为苹果最薄的iPhone,最薄处仅为5.5毫米。

  配备4800万像素的单后置摄像头。

  摄像头将被安置在全新的相机条中,取代传统的相机凸起设计。

  在最厚处(包含相机条)为9.5毫米。

  与iPhone 16e不同,iPhone 17 Air将支持MagSafe无线充电功能。

  2400万像素前置摄像头将位于灵动岛左侧,而非当前iPhone的右侧。

  搭载A19芯片(非A19 Pro),配备8GB内存。

  由于超薄设计限制,iPhone 17 Air将仅支持eSIM,不再提供实体SIM卡槽。

  采用苹果C1蜂窝模块,不支持毫米波5G网络。

  首次采用苹果自研的Wi-Fi和蓝牙芯片,取代博通芯片。

  由于空间限制,仅在听筒处配备一个扬声器,底部不再有第二个扬声器。

  电池续航与当前其他iPhone机型相当。

  动作按钮取代静音开关。

  支持视觉智能和相机应用的相机控制功能。

  预计售价将低于1000美元,可能在899美元左右。

  过去几年间,iPhone的设计基本保持不变,仅在iPhone 14系列中将“mini”版本替换为“Plus”版本。iPhone 17 Air是否会成为市场上的爆款产品还有待观察,但它无疑是今年秋季最值得关注的苹果新品。

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